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2024高端裝備與智能制造國際會議暨中國機械工程學會成組與智能集成技術(shù)分會年會(第二輪通知)

發(fā)布時間:2024年07月15日 作者:成組與智能集成技術(shù)分會 文章來源:成組與智能集成技術(shù)分會

尊敬的專家,您好!

我們誠摯邀請您參加即將于2024年11月6日-8日在杭州舉辦的“2024高端裝備與智能制造國際會議暨中國機械工程學會成組與智能集成技術(shù)分會年會”。本次會議由中國機械工程學會成組與智能集成技術(shù)分會主辦,由杭州電子科技大學承辦,以邀請報告和口頭報告為主,重點討論國內(nèi)外高端裝備與智能制造領(lǐng)域的新進展、新發(fā)現(xiàn)和新問題。

杭州的十一月,正是“秋色連波,波上寒山翠”的美好時節(jié)。我們誠摯歡迎全球從事高端裝備與智能制造及相關(guān)領(lǐng)域研究的專家、學者、青年教師和研究生參與投稿并蒞臨會場,共同交流與探討。

一、主辦單位

中國機械工程學會成組與智能集成技術(shù)分會

二、承辦單位

杭州電子科技大學

三、協(xié)辦單位

浙江工業(yè)大學
杭州市機械工程學會
杭州電子科技大學信息工程學院
中國航天科工集團第二研究院

(協(xié)辦單位征集中……)

四、支持單位

杭州市科學技術(shù)協(xié)會

(支持單位征集中……)

五、會議組織機構(gòu)

(一)大會主席:譚建榮
大會執(zhí)行主席:洪 軍  朱澤飛
(二)學術(shù)委員會
主席:丁  漢
副主席:譚建榮 王國彪
委 員:(按姓氏筆畫排序)
馬永勝 王立平 王西彬 方潤生 朱明亮 朱澤飛 劉志峰 劉檢華
劉   強 劉婷婷 閆永達 孫玉文 孫林夫 李迎光 楊陳華 吳文征
張   俊 洪   軍 袁  偉   陶  飛  黃明欣 梅德慶 彭林法 董若宇
蔣文春 傅建中 雷  毅   譚大鵬 
(三)組織委員會
主席:倪 敬 林起崟 張  俊
副主席:管力明 陳 昌 吳 參 趙強強
委 員: 
葉巖明  計亞平 褚長勇   吳梅麗  呂   明 李文欣 
桑志謙  陸志平 黃維峰 曹友杰  郭俊康

六、會議地點及時間

地點:中國?杭州
(杭州市蕭山區(qū)水博大道118號杭州寶盛水博園大酒店)
時間:2024.11.06-2024.11.08
11.06:會議注冊及報到、分會年度會議
11.07:主旨報告與特邀報告

11.08:青年學者論壇

七、會議注冊及住宿

本次會議注冊費統(tǒng)一由中國機械工程學會收取并開具發(fā)票。會議期間食宿統(tǒng)一安排,費用自理。住宿費由酒店收取并開具發(fā)票。
注冊費:1800元/人(10月10日前網(wǎng)上注冊1600元/人);
學生代表800元/人。
參展費:有參展意向的單位請與組委會聯(lián)系。

會議注冊、報名、繳費等,請通過手機微信掃描下面二維碼:

八、會議主題

本次學術(shù)會議交流的主要范圍(但不限于)如下:
1. 集成電路裝備及其智能制造
2. 航空航天裝備及其智能制造
3. 機器人及其智能制造

4. 制造工藝及智能集成技術(shù)

九、征文事宜

本次會議面向4個主題方向征集論文摘要,會務(wù)組將甄選優(yōu)秀論文作者作青年論壇報告,詳細投稿要求如下:
1.論文摘要模板見郵件附件。
2.投稿郵箱:ifheim@hdu.edu.cn
3.請根據(jù)以下幾點準備您的論文摘要:
(1)會議只接收原創(chuàng)性研究成果,不接受綜述、評論類的文章,應(yīng)具有學術(shù)或?qū)嵱猛茝V價值,并且未在國內(nèi)外學術(shù)期刊或會議發(fā)表過。
(2)以論文摘要的形式投稿,必須用英文提交,長度限制在 500-800字之間,摘要請嚴格按照題目、作者、單位、郵編、目的、材料與方法、結(jié)果和結(jié)論的格式書寫。要求內(nèi)容科學性強、重點突出、數(shù)據(jù)可靠、結(jié)論恰當、文字通順精煉。
4.擬作口頭報告的請在郵件中注明
5.摘要投遞截止時間:2024年9月20日

6.摘要錄用通知時間:2024年10月20日之前。

十、會務(wù)組聯(lián)系方式

會議官方郵箱:ifheim@hdu.edu.cn
會議聯(lián)系人:
(1)會議聯(lián)系人:吳參(13857111346),趙強強(18392180840)
(2)會議論文投稿:陳愛紅(15158834181)

(3)注冊與繳費:吳梅麗(13758268604)

附件:論文摘要格式

中國機械工程學會成組與智能集成技術(shù)分會

2024年7月15日

 

編輯: 鐘永剛

發(fā)布單位: 中國機械工程學會總部綜合管理處

關(guān)鍵詞:高端裝備, 智能制造, 國際會議